電子電工用途環氧樹脂無鹵反應型阻燃劑HS-HMPA
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- 信息介紹
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電子電工用途環氧樹脂反應型無鹵阻燃劑HS-HMPA
為***新開發產品。磷含量25%,羥值:1.6淡黃***深色液體,有機膦反應型阻燃劑,能與多種***和水相混溶。具有較高的熱穩定性[耐溫大于300℃],抗氧化性和優良的耐水性,在高分子材料聚合反應過程中加入反應體系,以單體形式參加到反應中,通過化學鍵合成為聚合物的一部分。阻燃性能優良、添加量少、低粘性、使用方便等特殊優點,是性能優良的無鹵環保型阻燃劑??捎糜谧枞季埘ダw維、聚酰胺纖維、聚氨酯硬泡、環氧樹脂、不飽和聚酯、環氧酚醛樹脂等熱固性樹脂,都有良好的相溶性,添加后形成的阻燃產品透明,且對阻燃制品的物理機械性能影響小,阻燃性持久,可完全代替DOPO。由于該阻燃劑有磷-碳鍵,阻燃性能比一般磷酸酯更好。尤其環氧樹脂作為電器絕緣材料,半導體材料使用的封料,要求電器的絕緣性,低揮發性,低污染性。
產品應用:
1、阻燃環氧樹脂、環氧酚醛樹脂層壓板、環氧樹脂灌封膠等:添加9%-12%(100℃-120℃預反應2小時),氧指數達30%以上,UL94 V-O,離火自熄,耐熱沖可達300℃以上。
2、用于聚氨酯泡沫添加10%-15%,泡沫可以達到氧指數30以上??膳c二異***反應,形成較大分子, (60℃預反應1小時),,UL94 V-O,離火自熄。
3、阻燃聚酯纖維、聚酰胺纖維:添加5%,氧指數可達30%以上,UL94 V-O,紡絲時不易產生飄絲斷頭,能紡更細的絲。
包裝方式:
200KG或50KG/桶包裝,密閉貯存于陰涼、通風處。
貯存期一年,按非危險品運輸。
開封華順化工科技開發公司(聯系人:解朝印經理,電話:0371-22536812, 15226015692.郵箱:kfhshg@163.com可***樣品,廣東,山東,江蘇有好幾個工廠在用我們產品)
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